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麦德美爱法发布应用于IC 载板和面板级封装半加成法流程的完整工艺系列：Systek SAP

  Sky News     六月 04, 2020

2020年6月4日 – 电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions 发布 Systek SAP。 MacDermid Alp ...查看更多

电子组装材料的主要供应商获得了Innolot / Loctite 90ISC合金的美国专利，可为高温应用提供高可靠性

  Sky News     五月 15, 2020

2020年5月13日–电子组装材料的三大主要供应商麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)、汉高 (Henkel) 和贺利氏 (Herae ...查看更多

电子组装材料的主要供应商发起对千住集团的共同专利侵权诉讼

  Sky News     五月 06, 2020

麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)、汉高 (Henkel) 和贺利氏 (Heraeus) 认为Senju Metal Industry销售的焊料 ...查看更多

Happy Holden谈SMTAI2019国际研讨会

  Happy Holden, I-Connect007     十月 25, 2019

在伊利诺伊州Rosemont举办的2019年SMTAI国际展暨研讨会于近日结束。我认为这次展会暨研讨会是成功的，涵盖了SMT制程的各个方面。 展会期间举办了专业发展课程，对任何新进入SMT领域的同仁 ...查看更多


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